苏州融睿电子科技有限公司

    苏州融睿电子科技有限公司成立于2017年1月，是一家集研发、生产、销售于一体的科技型企业。公司研发团队，由行业内博士、硕士等高学历人才及资深专家组成，公司于2019年被评为太仓领军人才企业，目前具有自主知识产权27项，其中10项发明专利和17项实用新型专利已获授。

   公司主要研发无机材料、膨胀合金材料、封装烧结工艺、微波射频工艺和电镀工艺等关键核心技术，专注于解决半导体领域、航空航天器件和军工零部件所涉及的封装烧结难题。